电子标签封装设备，是由一系列工艺设备组成的自动化生产线，各工艺环节相对独立，同时又相互制约。目前电子标签产品较完善的封装设备，只有INTERMEC这样的少数国外厂商可提供，价格不会太低，一般需要上百万美元的投资。尽管这样，现有国外制造装备的技术水平还是无法满足人们对电子标签产品低成本制造的要求。目前RFID封装设备的技术工艺仍然在不断的发展中，国内一些研究机构正在从事电子制造装备与技术的研发工作，因此，自主开发高性能低成本的电子标签制造设备，仍然是业界关注的焦点问题。