A007. 标签封装技术

在国内，标签的封装多采用全包封装技术，即IC芯片和蚀刻天线均由聚苯乙烯等薄膜保护起来，该工艺具有成本低廉，封装效率高，施工灵活、方便，工艺控制简单，自动化程序高等特点。不仅可解决微电子工业中可变加工批量、高密度、低成本封装急需的难题，还为目前正蓬勃兴起的电子标签柔性化生产提供稳定的品质和可靠的使用性能，唯一不足的是，相比国外同类产品，其厚度略有增加。但是，这并不影响电子标签的电气特性和使用性能，另外，在天线与芯片的互连工艺上，因芯片微小超薄，较适当的方法是在天线接口上采用倒装芯片技术，它具有生产效率高、微型化、连接高可靠性等特点。为适应柔性基板材料，倒装的键合材料要以特殊导电胶来实现芯片与天线焊盘的ACA互连。但市场上的ACA材料价格目前较为昂贵，5毫克的ACA材料价格超过2000RMB。虽然这样，ACA互连工艺可能减少工序，缩短生产时间。如果能够自制出成本低廉的满足电子标签电路互连的新型导电胶，ACA互连也可能成为低成本的选择。